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突发！美光爆发气体泄漏，6员工中毒送医
2019年03月21日 星期四
全文共计 5879 字， 建议阅读时间 15 分钟
要闻聚焦
1.美光中科厂二氧化碳泄露
2.UnitedSiC与ADI达成战略投资
3.韩国将高通罚金降至2亿美元
4.华力微明年量产14nm FinFET
5.台积电7nm产能利用率拉升20%
6.三星正进行5G业务并购
7.应用材料推出最全套10.5代线生产设备
8.上海硅产业集团接受科创板上市辅导
9.第二季NAND合约价跌幅有望缓解
10.PI发布用于显示器电源的InnoMu芯片组
11.福特将在美国新建自动驾驶汽车工厂
12.南理工提出光子调控与集成编码新方法
13.联发科发布全新S/F系列电视芯片
一、今日头条
1.美光中科厂二氧化碳泄露
据Technews报道，美光位于台湾地区台中市后里区的封测厂（中科厂）发生误触消防系统事件，导致二氧化碳泄露。据称有6 名员工中毒送医抢救，其中 1 人昏迷意识不清。
根据美光科技声明稿，证实20日稍早于后里台中封测厂发生消防系统二氧化碳触发事件，厂区启动安全防护机制，情况当下已立即获得掌控，仅有少数人员送医观察，人员目前均已获得妥善照护，厂区目前正常运转。
而根据目前掌握到的消息，误触消防系统，造成二氧化碳外泄，是发生于制程后端，对整个生产并没有影响。这方面相关供货商也表示如此。
由于一般工业厂商使用的消防海龙系统，二氧化碳内含其他化学物质，是有毒性。是否确定对产线不会造成影响，因牵动整个产业状况，还有待进一步观察。
二、设计/制造/封测
2.UnitedSiC与ADI达成战略投资及长期供应协议
碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（Analog Devices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。
UnitedSiC总裁兼首席执行官Chris Dries介绍说：“从我们与ADI 电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领导厂商成为我们公司的股东。”
两年多来，UnitedSiC和ADI一直在合作开发基于SiC的产品和设备。随着宽带隙功率器件成为更加主流的技术，尤其是SiC技术的发展，使其更具有成本效益，这些器件的导入将进一步增强ADI的模拟电源产品组合。
3.韩国公平贸易委员会将高通罚金降至2亿美元
据路透社报道，韩国公平贸易委员会（KFTC）周四表示，韩国反垄断机构决定将对美国芯片公司高通的罚金降低18%，降至2亿美元。
这次决定是在1月份韩国最高法院推翻下级法院的美国公司滥用市场主导地位之后的又一全新动向。
据了解，韩国公平贸易委员会在2009年作出判决，裁定高通在CDMA调制解调器和射频芯片市场上滥用市场地位，对其处以2.426亿美元的罚款。
对于此次降低罚款，韩国公平贸易委员会表示，这是对最高法院最新裁决的让步，但是韩国公平贸易委员会依然强调“垄断企业在特定市场滥用市场地位是不可容忍的。”
4.华力微明年量产14nm FinFET
3月21日，在SEMICON China 2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。
邵华强调，各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。
5.台积电7nm产能利用率拉升20%
知情人士指出，华为已要求相关供应链厂商在 2019 年夏季初期前，增加相关零组件供应。 原因有二，一是因应华为新款手机生产在即，尤其是将在26日发表的P30及P30 Plue。 另外是防止美国祭出禁售令，使华为供应链中断，影响手机出货量。
国内供应链指出，华为 2018 年第 1 季只备货 4,000 万支手机零组件，但到 2019 年却成长到 5,000 万至 5,500 万支，原因除了公司自身评估业务量成长，也为了因应美国禁售令万一启动，华为能有足够零组件、不影响手机生产。 晶圆代工龙头台积电在 2019 年第 1 季的传统淡季，受惠于华为订单增加，使 7 nm制程产能利用率从 50% 提升至 70%，增加的产能利用率，大多来自华为处理器生产需求。
6.三星正进行5G业务并购
3月20日，据韩联社报道，三星电子在今天的股东大会上表示，该公司将推动技术创新，并培养包括人工智能（AI）和5G在内的新增长动力，从而应对不利的商业环境。
“目前我们正在进行与5G业务相关的并购交易。”三星IT和移动通信部门负责人高东真（DJ Koh）表示，“三星拥有端到端的5G解决方案，从设备到终端再到芯片在内。我们一直在努力赢得印度、日本和欧洲市场的设备合同。” 但他未透露详情。
三、材料/设备/EDA
7.应用材料推出最全套10.5代线生产设备
市场对大尺寸电视——包括8K电视和即将登场的OLED电视的需求正驱动着10.5代线的生产投资，为了帮助京东方等显示行业的龙头企业生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸8K电视，应用材料公司今日于上海正式发布了其最全套10.5代线生产设备。
应用材料公司显示及柔性技术事业群首席营销官、副总裁Max McDaniel表示，显示行业是一个极具魅力的行业，从目前全球电视市场的增长需求来看，65寸以上电视市场增长较快，电视平均尺寸每年增长约1至1.5英寸。除此之外，8K电视的出现对于显示企业提出了更高的要求。而应用材料公司可以帮助显示企业降低生产成本，并帮助客户在该市场上去的一席之地。
四、财经芯闻
8.上海硅产业集团接受科创板上市辅导
3月20日晚，中国证监会上海监管局发布上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“上海硅产业集团”）辅导备案基本情况表，显示上海硅产业集团已于2019年3月13日与海通证券签署辅导协议并进行辅导备案。
同日，上海证监局披露海通证券对上海硅产业集团股份有限公司IPO辅导备案情况，理论培训内容包括科创板IPO注册管理办法（试行）、科创板股票上市规则等。
据了解，上海硅产业集团早就在为科创板上市做铺垫。3月11日公司名称由“上海硅产业投资有限公司”变更为“上海硅产业集团股份有限公司”，企业类型由“有限责任公司”变更为了“股份有限公司”；注册资本由20亿元减少至16.2亿元。此外，公司董事会、监事会也进行了大“换血”。
9.第二季NAND合约价跌幅有望缓解
TrendForce存储器研究（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第1季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的1季。
不过展望第2季，DRAMeXchange分析师叶茂盛表示，历经第1季的需求低谷之后，智能手机、笔记型电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重，甚至通过减产压抑产出，虽无法立即扭转供过于求的态势，但对于市场环境确实有正面的帮助。
基于上述原因，叶茂盛指出，第2季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第1季则是有所收敛，落在10~15%的水位。
五、电子元器件及分立器件
10.PI发布适用于显示器电源的InnoMu芯片组
PI今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构，可降低显示器应用的功耗水平，与常规的电源方案相比，可将恒压及恒流LED背光驱动电路的整体效率提高50%，使电源效率达到91%。此外，电视机和显示器设计者还可以将元件数减少50%以上，从而降低制造成本，同时可增强电源板的可靠性。
这款全新芯片组包括一个InnoMux控制器IC和一个InnoSwitch™3-MX隔离型开关IC。InnoSwitch3-MX是Power Integrations反激式开关IC产品系列的最新成员，它集成了初级FET、初级侧控制器、用于同步整流的次级侧控制器以及可省去光耦器的FluxLink™高速通信技术。
六、下游应用
11.福特将在美国新建自动驾驶汽车工厂
据国外媒体报道，自动驾驶和电力驱动这两大趋势近几年席卷了汽车行业，特斯拉在电动汽车、谷歌兄弟公司Waymo在自动驾驶方面都已有很大的进展。
新兴厂商在自动驾驶和电动汽车方面的进展，也迫使大众、福特等传统汽车厂商转型，美国汽车厂商福特就将专门新建工厂用于生产自动驾驶汽车，并计划在未来两年竣工投产。
从外媒的报道来看，福特专门为自动驾驶汽车新建的这一座工厂，将建在美国以汽车产业闻名的密歇根州，不过目前还在考虑这一工厂建设的具体地点，也为确定为这一工厂配备多少员工。
12.南理工提出光子调控与集成编码新方法
近期，南京理工大学蒋立勇教授团队提出一种光子调控与集成编码方案，标志着离“光子芯片”又近了一步。相关成果近日在线发表于国际光学期刊《光：科学与应用》。
从简单的门禁卡到复杂的CPU，半导体电子芯片作为信息技术载体，在生活中随处可见。科学家调控电子，使电子芯片具有存储与运算的功能，然而受电子运动不确定性的制约，半导体电子芯片的存储密度与运算速度的提升均面临“天花板”。
“要突破这一瓶颈，我们必须找到新的信息载体，‘光子芯片’的概念应运而生。”蒋立勇说，要将这一概念变成现实，第一关就是要“驯服”光子，让它服从科学家的调控，进而实现编码、存储、运算等功能，而在纳米尺度下对光子进行信息编码一直是世界性难题。
13.联发科发布全新S/F系列电视芯片
近日，联发科技在京召开媒体见面会, 正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略，并在现场正式发布全新S/F系列电视芯片，同时也首次公布将于2019年下半年推出单颗8K芯片。
为了满足这一市场需求，联发科继推出MStar极光6A938芯片之后，在2019年1月日成功收购晨星半导体，本次也是其完成收购业务后首次推出电视芯片产品。
联发科此次公布的共有S和F两个系列芯片新品，S系列为顶级旗舰芯片，在拥有强悍运算能力的同时，也保证了更高的显示效果。而F系列则为全方位智能芯片，它拥有高度整合的系统，让主流产品也可以拥有人工智能以及语音助理功能。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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